半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。半导体材料可大致分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装GMC环节涉及Low-球硅/球铝。

  砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。依照我们的测算，出货量方面，2022年晶圆总出货1.30亿片晶圆，2025年晶圆总出货量增长到1.38亿片晶圆（折合12英寸）。其中硅2022年占比为98.96%，2025年略微下降为98.52%；砷化镓占比排名第二，2022年占比为0.60%，2025年上升至0.72%；氮化镓外延晶圆排名第三，2022年占比为0.26%，2025年上升至0.48%。砷化镓与氮化镓的占比在未来2年内都有一定提升。

  2025年Low-球硅/球铝在GMC领域的潜在市场空间分别为2022年的1.66倍/2.91倍。Low-球铝/球硅约占GMC重量的80%-90%。且Low-球铝在其中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关，越需要散热的场景对Low-球铝的需求量越大。Low-球铝的主要应用场景为先进封装的GMC材料中，而GMC主要应用领域为HBM场景下的先进封装包封材料。

  半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低，排序前三：锡、镓、钽。2022年各金属占比的具体排序为锡（40.67%）镓（34.63%）钽（14.39%）铜（8.80%）钨（3.29%）硅（3.22%）金（3.14%）铟（0.42%）银（0.1%）。考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模，我们计算了半导体市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽，用量占比超过10%以上。

  结合2022至2025年各金属材料在半导体市场用量的增长情况，我们大家都认为镓、钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022至2025年各金属材料在半导体市场用量的增长幅度为：铟（49.52%）钽（40.98%）镓（26.37%）银（7.38%）钨（5.73%）金（5.49%）铜（5.28%）锡（5.27%）=硅（5.27%）。考虑用量及未来增长性，我们大家都认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金属。

  弹性测算：我们对镓、钽、锡的相关企业，就1%的半导体相关这类的产品的价格持续上涨，计算会拉动各自多少净利润做弹性测算。业绩弹性由高至低排序为：东方钽业（钽相关制品，4.51%），壹石通（Low-球形氧化铝，3.87%），联瑞新材（Low球形硅微粉，2.19%），锡业股份（锡金属，2.09%），兴业银锡（锡金属，0.87%），中金岭南（镓金属，0.016%），中国铝业（镓金属，0.015%），云南锗业（化合物半导体）。

  投资建议：我们梳理了半导体全产业链涉及的金属后，认为镓、钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。在相关上市公司中，建议关注东方钽业、壹石通、联瑞新材、锡业股份、兴业银锡、中金岭南、中国铝业、云南锗业等。

  风险提示：数据测算误差风险；理论假设与现实不符风险；上游原材料价格波动风险；半导体技术路线更迭风险；政策变动风险等。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

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