的导热材质从钎焊变成了硅脂，很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能，这个操作能够说是把CPU横向打开，我们能看到完整的CPU核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？

  把一个CPU（具体型号不明）切成了两半，正好能够正常的看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么。

  切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，在往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。

  更详细一点的话，PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了，PCB里面有10层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才可以传递电信号。

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  基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSPTMS320C6678+ Xilinx Kintex-7FPGA的高性能信号

  带来一定的危害！因此，今天，让我们共同来戳穿它们！经典流言一：AMD的

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  和GPU（暂时不能看到具体内核个数和架构系列），这是苹果基于ARMv8指令集自己定制

  的裸铜，我画好线路后，不知道怎么将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子要不要覆铜，为什么之前之家做的铝

  并配置 Init_ADC 组件类型时，我能够指定偏移值，代码生成完成后会产生适当的寄存

  “SHARC”是超级哈佛架构(Super Harvard ARChitecture)的缩写，是ADI公司为他们的浮点

  本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 15:52 编辑 WL1837MOD的

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  ，擅长做计算，一般主频用Ghz来计算，因为频率很高，适合跑系统，比如Linux。市面上常用的

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  中的“陶瓷”，并非我们一般认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，大多数都用在陶瓷封装壳体和陶瓷

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  单元（GPU）在性能和热量产生方面的不断的提高和增加，使得其在长时间工作时产生了大量的热量。为了保证

  （Central Processing Unit）的简称，是计算机的核心部件，负责执行各种计算任务。