每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：能否扼要介绍下LOA球形铝封装资料？是否是先进封装所需的必要资料，谢谢

  壹石通（688733.SH）11月14日在出资者互动渠道表明， 公司的Low-射线球形氧化铝产品归于一种先进的芯片封装资料，首要作为满意高端性能需求的电子封装功用填料，可使用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下流首要是大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等范畴。

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