在CES2025的舞台上，英伟达又一次震慑了整个显卡商场，展现了其最新的Blackwell架构显卡。其间备受瞩目的旗舰产品GeForce RTX 5090 Founders Edition（创始人版），不只比前代机型更薄，更在散热技能上突破了传统。

　　为了完成轻浮化的规划，英伟达重塑了这款显卡的印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了全新的三片式PCB和双流转冷却系统。其间最大的亮点，是他们初次引入了液态金属热界面资料（TIM），替代了老旧的硅脂，这在某种程度上预示着显卡的散热功率得到了质的腾跃，可以支撑575W的热规划功耗。

　　众所周知，高负荷运转下显卡会发生很多热量，英伟达经过这一立异解决方案，极大地增强了散热才能。与硅脂资料比较，液态金属的导热功能几乎是后者的七倍，供给了明显更好的热传导作用。其流动性也使它能完美添补GPU和散热器之间的缝隙，然后构成更完美的触摸，这样的优势在极限运转时尤为重要。

　　当然，液态金属也并非没有短板。它的导电性意味着在处理不妥的情况下，或许引发短路；此外，部分液态金属对铝合金散热器的腐蚀性也需求细心考虑，这就要求高端产品的规划者在资料挑选与工艺上愈加慎重。因而，现在只要像华硕这样的抢先品牌在一些高功能笔记本和显卡中使用液态金属，而其他制造商则相对审慎。即便如此，索尼的PS5游戏机中却成功地运用液态金属，这不过是其共同规划中的一环。

　　全体来看，英伟达的这项立异无疑为GPU散热技能注入了新的生机，或许在不远的将来，液态金属将成为显卡散热的规范配备，引领职业走向更高的功能和功率新年代。回来搜狐，检查愈加多