证券之星消息，生益科技(600183)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：鉴于公司高速材料在市场上的低增长性，公司是不是考虑出售其高速材料业务，从而集中精力做优做强回报率稳定的FR4，并提升市场占有率？生益科技董秘：公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”、“封装”等高端领域投入研发技术已超过十数年，获得了更深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快的给出解决方案，并已依据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不一样的需求。一个领域和市场的开发需要时间和积累，我们脚踏实地的深耕技术和品质，我们的付出也在不断的获得客户的肯定和认可。公司为了更长远的发展和产品技术升级和结构调整，愿意并坚持持续高投入的进行研发。随着电子技术的进步，信号传递的速度慢慢的变快且数据通过量也慢慢变得大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，AI服务器、AIPC、AI手机等领域均在使用AI技术，这些应用将使行业出现新的需求，公司将重视终端智能化的发展的新趋势，持续深耕。谢谢关注。

　　投资者：董秘您好，请问下，公司的生产的覆铜板产品可否用在AI算力芯片和AI服务器呢生益科技董秘：公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足多种客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料，可以应用在AI服务器、AIPC、AI手机等领域。谢谢关注。

　　投资者：董秘你好，贵司有没有为华为手机生产通讯基板？贵司的汽车电子产品有没有同塞力斯华为合作？生益科技董秘：公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

　　投资者：请问贵董秘你好，华为最新的5.5G通信设备基板是不是贵司的产品？公司研制出了全球第一块6G基板有没有进入量产？生益科技董秘：根据三大运营商公布的信息，5G-A商业前景较好，产品形态更加丰富，公司相关的系列产品成熟，布局完整，是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户的真实需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们大家可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

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